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依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法

依据IEC 61967-2IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室,其实就是一个变型的同轴线:

依据IEC 61967-2IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室中部,由一块扁平的芯板作为内导体,外导体为方形,两端呈锥形向通用的同轴器件过渡,一头连接同轴线到测试接收机,另一头连接匹配负载,如下图所示。依据IEC 61967-2IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中,集成电路的一侧安装在小室内侧,互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动,那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时,只有主模TEM模传输,此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系,因此,可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。



依据IEC 61967-2IC电磁发射测试系统之TEM小室法辐射发射测试示意图


全套测试系统,由以下几个部分组成:
1
EMI测试接收机,可选ESL3或者ESL6
标准对频谱仪或接收机的要求:
·频率范围覆盖150kHz-1GHz
·峰值检波、带*大值保持功能
·分辨率带宽的设置如下表:



测量仪器

频段

150kHz30MHz

30MHz1GHz

频谱分析仪(3dB

10kHz

100kHz

接收机(6dB

9kHz

120kHz


R&S® ESL EMI测试接收机,是一台能依据*新标准进行电磁干扰测试的EMI接收机,同时也是一台全功能的频谱分析仪。
ESL3 EMI
测试接收机,完全符合IEC 61967标准要求,同时还能对设备级产品进行电磁兼容预测试。


2.测试电路板
对集成电路的EMC测试,被测IC需要安装在一块印制电路板上,为提高测试的方便性与重复性,标准规定了电路板的规格,标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配。
IC
测试电路板,完全依据集成电路电磁兼容测试要求设计,由下列部件构成:
· 测试板
·GND平面GND22-04
·连接板CB 0706
·IC适配器
·控制单元



3.依据IEC 61967-2IC电磁发射测试系统之TEM小室法TEM小室的主要技术参数:
·频率范围:DC-150 kHz - 8 GHz
·驻波比:1.2:1
·RF连接器:N
·输入功率:500
·10V/m电场场强所需功率:<3.7mW
·1000V/m电场场强所需功率:<37
· EUT尺寸(cm):7.5 cm x 7.5cm x 2.2 cm

·外形尺寸(cm):33.8 cm x 15.2cm x 9.9cm


 

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